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怎么在互联网做网站,受欢迎的昆明网站建设,淘客个人网站怎么建设,南昌知名网站建设对于刚入行的 PCB 工程师来说#xff0c;层压工艺参数的调整绝对是个让人头大的事。什么升温速度、压力大小、保温时间#xff0c;稍微改一个参数#xff0c;压出来的板子可能就天差地别。首先#xff0c;我们得搞懂层压的三个核心阶段#xff1a;升温阶段、保温保压阶段、…对于刚入行的 PCB 工程师来说层压工艺参数的调整绝对是个让人头大的事。什么升温速度、压力大小、保温时间稍微改一个参数压出来的板子可能就天差地别。首先我们得搞懂层压的三个核心阶段升温阶段、保温保压阶段、冷却阶段。这三个阶段的参数直接决定了 PP 片的树脂流动、固化程度以及板子的最终品质。​先聊升温阶段这个阶段的核心是让 PP 片的树脂融化、流动填充芯板之间的空隙。升温速度是关键中的关键太快不行太慢也不行。升温速度太快PP 片表面的树脂很快就固化了内部的树脂还没来得及流动就会导致层间填充不足出现空洞升温速度太慢生产效率太低而且树脂容易出现 “过流”导致溢胶太多清理起来很麻烦。一般来说常规 FR-4 板材的升温速度控制在2-3℃/min比较合适。如果是高频板材比如 PTFE、罗杰斯材料升温速度要放慢到1-2℃/min因为高频材料的树脂流动度比较低需要更长的时间来流动填充。我之前做罗杰斯 4350B 的高频板时一开始用 2℃/min 的升温速度压出来的板子层间结合力只有 0.8N/mm达不到客户 1.0N/mm 的要求。后来把升温速度降到 1.5℃/min让树脂有更充分的流动时间结合力直接涨到了 1.2N/mm完美达标。这里给新手们一个小技巧如果压出来的板子出现填充不足的问题先试着放慢升温速度如果出现溢胶过多的问题就适当加快升温速度。捷配的智能压合设备自带参数自适应功能能根据板材类型自动调整升温速度新手也能轻松调出合适的参数。然后是保温保压阶段这个阶段的作用是让树脂充分固化形成稳定的交联结构。保温温度和保温时间是这个阶段的核心参数。对于 FR-4 板材保温温度一般设置在170-180℃保温时间根据板子的厚度来定常规 1.6mm 厚的板子保温时间在60-90min。板子越厚保温时间越长因为热量传导到板子中心需要更长的时间。很多新手容易犯的一个错误就是保温时间太短导致树脂固化不完全。固化不完全的板子层间结合力会很差而且在后续的焊接过程中遇到高温会出现二次软化导致分层。判断树脂是否固化完全有一个简单的方法用手掰一下板子的边角如果感觉很脆说明固化得不错如果感觉有点软就是固化不足需要延长保温时间。压力的设置也很有讲究压力大小和板材类型、铜厚有关。常规的 FR-4 板材压合压力控制在2.0-3.0MPa如果是厚铜板比如 3OZ 铜压力要适当提高到3.0-4.0MPa因为厚铜板的铜箔比较硬需要更大的压力才能让芯板和 PP 片紧密贴合。压力太小层间接触不充分容易出现气泡压力太大会导致板子厚度偏薄甚至出现铜箔变形。最后是冷却阶段这个阶段很容易被新手忽略但对板子的翘曲度影响很大。前面我们也提到过冷却速度太快会产生内应力导致板子翘曲。常规的冷却速度控制在3-5℃/min比较合适而且最好采用阶梯降温的方式。比如先从 180℃降到 120℃速度控制在 2℃/min再从 120℃降到室温速度控制在 5℃/min。这样能有效释放树脂的内应力减少板子翘曲的风险。新手们在调整参数的时候一定要记住一个原则单次只调整一个参数。很多人一遇到问题就把升温速度、压力、保温时间全改了最后都不知道是哪个参数起了作用。正确的做法是先判断问题的根源然后只调整对应的参数验证效果后再调整其他参数。另外环境温湿度的控制也很重要叠层和压合的环境湿度最好控制在40%-50%温度控制在23±2℃。湿度过高PP 片容易吸潮导致气泡问题温度波动太大会影响树脂的流动和固化。总结一下层压工艺参数的调整就是一个 “发现问题 - 分析问题 - 调整参数 - 验证效果” 的循环过程。新手们不要怕犯错多动手、多总结很快就能掌握其中的门道。