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广州网站推广哪家强,深圳网站建设推荐q479185700顶上,平面设计免费自学网,python基础教程心得comsol计算IGBT传热场#xff0c;可以得到IGBT内部温度场分布#xff0c;提供comsol详细学习资料及模型#xff0c;先从几何建模开始。IGBT内部结构复杂#xff0c;建议直接导入.step文件#xff08;比如从供应商那搞到的芯片封装模型#xff09;。实在没有的话#xff…comsol计算IGBT传热场可以得到IGBT内部温度场分布提供comsol详细学习资料及模型先从几何建模开始。IGBT内部结构复杂建议直接导入.step文件比如从供应商那搞到的芯片封装模型。实在没有的话手动画个简化版用圆柱体堆叠表示焊料层长方体当硅片注意边界层厚度别超过0.2mm。这里有个偷懒技巧在模型树右键选组件→几何→布尔操作→并集把重叠部分自动合并避免后续网格划分报错。材料属性是关键坑点。在电流物理场里硅的热导率随温度变化得用分段函数定义k_Si(T) 148*(T373) 130*(T373 T473) 115*(T473); //单位W/(m·K)双击材料库里的硅属性在热导率表达式栏粘贴这段代码。别忘了绑定材料到对应几何体新手常在这里搞错对象导致仿真结果全绿温度场根本没变化。边界条件设置要硬核。焊料层底部设为50℃恒温模拟散热器顶部加载电流密度model.physics(ec).feature(term1).set(I0, 100*A/mm^2); //典型工况电流传热模块加对流冷却model.physics(ht).feature(conv1).set(h, 20[W/(m^2*K)]); //自然对流系数网格划分建议用自由四面体边界层。在薄层区域比如0.1mm的焊接层右键选更多操作→分布设置边界层数至少3层。遇到过不收敛的情况试试这个魔改参数model.mesh(mesh1).feature(size).set(hgrad, 1.5); //降低网格渐变率点计算前记得存盘——这玩意儿跑起来挺吃内存16GB起步。等结果时泡杯咖啡回来就能看到彩虹色的温度云图。重点检查热点位置是否出现在芯片中央正常还是边缘可能边界条件设反。导出数据时用切片图功能搭配温度梯度矢量图更直观。学习资料推荐COMSOL官方案例库搜Power Module Thermal Analysis2.《多物理场仿真建模实操》第三章热-电耦合某宝5块钱买的盗版教学视频带中文配音那个模型文件私信我发网盘链接包含带注释的.mph文件最后吐槽别迷信默认求解器遇到瞬态分析卡住时切到MUMPS求解器把相对容差调到1e-4绝对容差设1e-6可能突然就收敛了——这玄学操作救过我的毕业设计。